Использование системной  технологии совместной оптимизации (STCO) для 2.5/3D интеграции гетерогенных полупроводников.
В связи с тем, что экономически масштабирование транзисторов более не является универсальным подходом, отрасль переходит к инновационным технологиям корпусирования для поддержки требований масштабирования системы и достижения более низких затрат на систему. Это привело к концепции системной  технологии совместной оптимизации (STCO), где система типа SoC разбита или разделена на более мелкие модули (также известные как микрочипы), которые могут быть асинхронно спроектированы рассредоточенными группами, а затем объединены в более крупную, очень гибкую систему с использованием проектирования корпусов на основе микрочипов, которая может включать 3D корпусирование.

Дополнительные сведения о пакете программ для САПР см. на сайте.